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一(yi)一常(chang)見(jian)的芯片(pian)短缺的(de)原因分析

　　1)上遊(you)原材料(liao)的供應(ying)和價格(ge)的劇(ju)烈(lie)波動(dong)，如稀(xi)土(tu)金屬(shu)和重(zhong)金(jin)屬等(deng)：

　　2)不(bu)可(ke)抗(kang)的地震(zhen)、海嘯、洪(hong)水等自(zi)然災害：2011年日(ri)本大(da)地(di)震(zhen)、泰(tai)國洪水(shui)造成的硬(ying)盤(pan)缺(que)貨，14年(nian)無錫(xi)Hynix工(gong)廠(chang)火災引起的全(quan)球(qiu)DRAM市(shi)場(chang)波動，深(shen)刻(ke)感受(shou)到了所謂(wei)強(qiang)大的全球供(gong)應商的脆(cui)弱(ruo)性

　　3)原廠控(kong)製產能，原廠的產品策(ce)略或者生(sheng)產(chan)計(ji)劃調整(zheng)引起的供應問題;

　　4)半(ban)導體(ti)行業間的並(bing)購或者(zhe)企(qi)業破(po)產等引(yin)起的供應問題(ti)：

　　5)授(shou)權(quan)代(dai)理商(shang)的分銷策略以及其他(ta)情況引起(qi)的供應問題：

　　6)需求井(jing)噴(pen)，爆發(fa)性的市場需求引起的供應問題;

　　7)個別(bie)商家的囤(dun)積或(huo)者炒作等引起的供應問題。

　　除(chu)此(ci)之外，供應鏈(lian)中(zhong)還(hai)存(cun)在(zai)許多(duo)類(lei)型(xing)的風(feng)險(xian)，包括(kuo)不明(ming)朗(lang)的經濟前(qian)景，法律法規(gui)的改變(bian)，貨(huo)幣(bi)間(jian)匯(hui)率(lv)

　　的波(bo)動，自然(ran)或人為災(zai)害(hai)，以(yi)及供應商之(zhi)間的合(he)並與(yu)變化

　　一一此次(ci)芯(xin)片短(duan)缺的原因(yin)分析(xi)：

　　供應端(duan)(製(zhi)造和封測)：

　　1、過去2016-2019年以來(lai)，全球晶(jing)圓(yuan)代工的生意(yi)都是平穩，隻(zhi)有台積電的先(xian)進製程(cheng)一直(zhi)在成(cheng)長(zhang)，不過(guo)這(zhe)次引發的需求均來自於40納(na)米(mi)以上的成熟製程，過去(qu)在成熟(shu)製程40奈(nai)米以上幾(ji)乎(hu)沒(mei)有人擴(kuo)產，以台(tai)積電為例，台積(ji)電在先進製程技術(shu)獨(du)大，加(jia)上服務(wu)的客(ke)戶以輝(hui)達(da)、超威(wei)、賽(sai)靈(ling)思(si)、高通、蘋果、海(hai)思/華(hua)為為(wei)主(zhu)，因此產能很(hen)容(rong)易規劃(hua)

　　2、中國(guo)發展(zhan)遭(zao)到貿(mao)易(yi)戰(zhan)衝擊(ji)而(er)不如(ru)預期(qi)，原本(ben)寄望中國大陸產能(neng)會起來，但也受到美(mei)國政(zheng)府(fu)打壓(ya)，沒有新產能出來，使(shi)得(de)全球成熟製程的產能嚴重供不應求。

　　3、美國對華為的製裁(cai)，破壞了(le)半導體供應鏈的信(xin)任，大家都(dou)加大備貨，應對不確定性，有的備貨半年，甚(shen)至說越長越(yue)好(hao)，原來都是零(ling)庫(ku)存，這就(jiu)造成了恐(kong)慌(huang)性(xing)的備貨，而華為曾經是(shi)世界(jie)第(di)三(san)大芯片采(cai)購(gou)商，2020年華為在515禁令(ling)生效(xiao)之前，突擊下了很多訂(ding)單，擠(ji)占(zhan)了很多產能。

　　4.芯片產能擴張的瓶(ping)頸(jing)：

　　(1)芯片製造(zao)領域(yu)壁(bi)壘(lei)高(gao)、難(nan)度(du)大。台積電2020年完(wan)成了Snm製程工藝(yi)的突(tu)破並開始(shi)量(liang)產;三星實(shi)現(xian)了7nm工藝(yi)，但(dan)不如台積電;英(ying)特爾(er)實現lOnm量產後(hou)卻遲(chi)遲無法(fa)推(tui)進(jin)，7nm製程量產的日期有著更(geng)多的不確(que)定性。中芯國際(ji)(00981.HK)作為中國內(nei)地規模(mo)最(zui)大、技術最先進的芯片製造企業，也(ye)僅僅才實現14nm製程工藝(yi)的量產，而這也已(yi)經(jing)躋身(shen)全球第五的水平

　　(2)製造芯片的設(she)備。製造芯片可能需要三個(ge)月的時間，而生產芯片製造設備則(ze)需(xu)要更長的時間。終端用(yong)戶(hu)需求模式發生了巨大變化(hua)：芯片製造商開始關(guan)注(zhu)人(ren)工智能、SG和(he)物聯(lian)網(wang)。像服務器(qi)和個人電腦(nao)這種普通芯片產品的市場份額正(zheng)在下降(jiang)。但問題在於(yu)芯片設備(bei)製造商並沒有應對(dui)這種(zhong)情(qing)況(kuang)的計劃，他們(men)的顧(gu)客調(diao)整速度比預(yu)期的要(yao)快。芯片設計和技術的迅速進步(bu)，加之消(xiao)費者的一時(shi)衝動，往(wang)往讓(rang)芯片設備製造商在不斷(duan)變化的市場中略(lve)顯笨(ben)拙(zhuo)。他們很難跟(gen)上(shang)市場需求(qiu)。隨(sui)著技術的發展，從蝕刻到製造矽(xi)片的各(ge)種機器很快就會(hui)過時。其(qi)中很大一部(bu)分(fen)挑(tiao)戰在於正確管(guan)理生產和庫存。因此，資(zi)本支(zhi)出(chu)和研(yan)發支出在銷(xiao)售額(e)中所占的比(bi)例往往很不穩(wen)定

　　(3)芯片代工產能的擴張(zhang)不能一蹴而就。每條產線(xian)投(tou)入至少(shao)上十(shi)億美元(yuan)，投入(ru)周期至(zhi)少半年到一年以上，短時間內無力(li)緩(huan)解供不應求的局(ju)麵(mian)。

　　在全球晶圓缺貨潮，每(mei)一家廠商都願(yuan)意接(jie)受漲(zhang)價，當大家(jia)都要搶產能的時候(hou)，必須(xu)以[價(jia)格決(jue)定勝負(fu)]，競標(biao)產能成為現在的現象(xiang)。

　　需求端：

　　-新生的需求：

　　1) 5G、AI、車(che)用電子等應用才剛開(kai)始發展。

　　舉(ju)個例子，4G時代最多是5億個信息(xi)匯流，SG則有高達600億個信息(xi)匯流，所以有高達600億(yi)個的裝(zhuang)置(zhi)，這些裏(li)麵都要各式(shi)各樣的IC、內存等，光(guang)是5G手(shou)機裏麵的電源管理芯片即(ji)較4G手機(ji)要多出2-3倍(bei)之多。

　　2)隨著(zhu)新冠(guan)疫(yi)情的擴散(san)，全球居家辦(ban)公(gong)和學(xue)習(xi)成為新(xin)常態以及(ji)發展趨勢(shi)，刺(ci)激芯片需求大幅(fu)上漲。居(ju)家辦公刺激(ji)筆(bi)記(ji)本電腦、顯(xian)示器等家用網絡(luo)設備的銷量增(zeng)長，“網課(ke)”模式的傳播(bo)促(cu)進 Chromebook的銷量，甚至視(shi)頻(pin)服(fu)務的流行(xing)一度導(dao)致攝(she)像頭供不應求。

　　2.汽車市場需求的誤判。l 8/19年處(chu)於經濟(ji)周(zhou)期低(di)穀(gu)，加上疫情影(ying)響，車企對市場需求預期下降，導致車用芯片大廠變得保守並減產以確保沒有多餘(yu)庫存，芯片大廠包(bao)括英飛(fei)淩(ling)、意法半導體、恩(en)智(zhi)浦(pu)、瑞薩等大量取(qu)消晶圓代工訂單，一旦(dan)砍(kan)單，晶圓代工廠下一個客戶補(bu)上來了，就不能再(zai)釋(shi)出產能，導致(zhi)現在變成全球有數百(bai)萬(wan)台的汽車 不能出貨，現在銷量的快(kuai)速反(fan)彈(dan)讓汽(qi)車廠商和芯片商都措(cuo)手不及。

　　3.市場恐慌情緒導致的超(chao)額下單、牛(niu)鞭(bian)效應，進一步加劇需求的壓力。

PC製造商早在2020年就開始警惕(ti)半導體可能出現的供應緊(jin)張問題。其中，以華為為代表(biao)的主要智能手機和網絡設備製造商開始囤積芯片。從(cong)汽車行業到(dao)手機行業，芯片短缺的現狀在逐漸(jian)蔓(man)延(yan)，手機廠商也開始搶(qiang)單(dan)，華為、小(xiao)米、OV等在內的手機廠商訂單逐(zhu)月攀(pan)升(sheng)，囤貨3個月以上是常態(tai)，甚至部分囤貨6個月以上的量。

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