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肖特基二極管的主要應用場景是什麽?
雖然(ran)肖特基(ji)二(er)極(ji)管已(yi)經上市(shi)有幾十(shi)年了，新的發展和(he)產品卻(que)不斷(duan)增強(qiang)了它的(de)特性並擴展(zhan)了(le)應(ying)用的可(ke)能(neng)性。除了太陽(yang)能電池板和汽車，它(ta)們現在(zai)也(ye)被(bei)用於筆記(ji)本(ben)電腦、智能手機和平板電腦的電池充(chong)電器。但是，哪些肖特(te)基二極...
日期 : 2022-03-04 標簽 : 肖特基二極管肖特基二極管的應用與作用
肖特基二極管(guan)不是利用P型半(ban)導體(ti)與N型半導體接觸形(xing)成PN結原理製作(zuo)的，而是(shi)利(li)用(yong)金(jin)屬(shu)與半導體接觸(chu)形成的金屬-半導體結原理製作(zuo)的。因此，肖(xiao)特基二極管也稱為(wei)金屬-半導體(接觸)二極管或(huo)表麵(mian)勢壘二極管，它是...
日期 : 2022-03-03 標簽 : 肖特基二極管區別肖特基二極管、快恢複二極管和超快恢複二極管
肖特基二極管利用了肖特基，來(lai)對金屬或半導體接(jie)觸麵上(shang)的反向(xiang)電壓(ya)來進行阻擋(dang)，從而讓電流進行(xing)單(dan)向的傳導。與傳統的二極管不同，肖特基與PN結的結構相(xiang)比，存在很(hen)大的差(cha)異(yi)。快(kuai)速恢(hui)複(fu)二極管，顧(gu)名思義(yi)是一(yi)種能夠快...
二極管RS1M與ES1J的區別
1、恢複時(shi)間不(bu)同(tong)。 RS1M是普(pu)通(tong)的快恢複。ES1J是超快恢複。 2、反向時間不同。 RS1M的反向時間為250nS。ES1J的反向時間為35nS。 3、最(zui)大(da)重(zhong)複峰值反向電壓不同。 RS1...
日期 : 2022-02-14 標簽 : 二極管IN4007二極管
二極管在電路(lu)中的應用是必(bi)不可少的,無論(lun)是做(zuo)整流電路還(hai)是鉗位(wei)作用還是其他的一些作用,都(dou)會用到(dao)它. ◆IN4007是普通低(di)頻矽二極管。 其主(zhu)要(yao)參數為： 耐壓1000v，最大連(lian)續工作電流(liu)1A ◆二...
日期 : 2022-02-14 標簽 : IN4007二極管貼片(pian)二極管中國功率半導體二極管、低壓 MOS管器件在市場上火了！
據數(shu)據(ju)表明(ming)2019年(nian)中(zhong)國功率(lv)器件包(bao)括功(gong)率 IC 和功率模組的市場規模(mo)達(da)到 1473.5 億元，2020年市場(chang)規模則(ze)為 1603 億元，同比(bi)增長(zhang)7.50%，為全球(qiu)較(jiao)大的功率器件市場。預(yu)計(ji)中國功率器件...
日期 : 2021-12-17 標簽 :芯片產業鏈如何應對目前芯片短缺？---如何應對
作為終(zhong)端工(gong)廠(chang)，如(ru)何應對? 如果想(xiang)降(jiang)低風險(xian)，首先應該與一家可靠的獨(du)立分銷(xiao)商合作開(kai)始。僅(jin)僅依靠與(yu)一線代理商(shang)合(he)作，而(er)不利用獨立(li)分(fen)銷商在開放市場方麵的豐富經(jing)驗和專業知(zhi)識(shi)，將有(you)可能在...
日期 : 2021-12-17 標簽 :芯片產業鏈如何應對目前芯片短缺？---芯片短缺的原因分析
一一常(chang)見(jian)的芯(xin)片短(duan)缺的原因(yin)分析 1)上遊原材料的供(gong)應和價格的劇(ju)烈(lie)波動，如稀土金屬和重金屬等(deng)： 2)不可抗的地震、海嘯、洪水等自然災(zai)害(hai)：2011年日(ri)本大地震(zhen)、泰國(guo)洪(hong)水造成的硬盤(pan)缺(que)貨，14年無錫Hyni...
日期 : 2021-12-17 標簽 :芯片產業鏈如何應對目前芯片短缺？---芯片供應現狀
芯片供應現(xian)狀：超(chao)長的交(jiao)期(qi)+原廠普遍(bian)價(jia)格(ge)上漲(zhang)+渠(qu)道現貨價格瘋(feng)漲疫情再起，襲(xi)擊封(feng)測(ce)重地馬(ma)來西亞和芯片製造重鎮(zhen)中國台灣(wan)等地(di)，半導體供應鏈(lian)再一次遭受影(ying)響(xiang)。產(chan)能不足已從晶圓製造(zao)傳(chuan)導至封測、設備(bei)，以(yi)及原材料(liao)等整個(ge)...
日期 : 2021-12-17 標簽 :芯片產業鏈如何應對目前芯片短缺？---前言
元器件供應鏈圖(tu)：原廠（設計、製造、封裝）…代(dai)理一渠道(dao)分銷……終端工廠 元器件廠家，是元器件產品的設(she)計者和品牌(pai)的擁有者，通過(guo)自產或代工模式完成。具備設計、製造能力(li)的元器件廠家(jia)比如Intel，samsu...
日期 : 2021-12-17 標簽 :
